富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目
2025-05-15
杭州市建设工程项目招标计划表
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项目名称 |
富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目 |
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建设单位 （招标人） |
******有限公司 |
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项目批准文件及文号 |
2410-330111-04-01-918542 |
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主要建设内容 |
项目为集成电路及高端装备产业厂房，用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地，项目总规划用地面积约200亩，其中一期用地面积65.2935亩（43529平方米），总建筑面积144435平方米，其中地上总建筑面积130587平方米。 |
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招标项目 |
序号 |
工程（标段）名称 |
招标内容 |
计划招标 时间 |
预估合同 金额(万元) |
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1 |
富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目 |
施工 |
2025-06-15 00:00:00 |
45476.0000 |
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备注 |
本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准 |
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相关附件：
